Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Hoe heet de grootheid die vooral wordt gebruikt als prestatiemaat voor de verbinding tussen chiplets en die aangeeft hoeveel datatransfer per lengte van de chiprand mogelijk is?

  1. AFIT
  2. BBandbreedtedichtheid (transfersnelheid per lengte van de chiprand)
  3. CProcescapabiliteitsindex
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Bandbreedtedichtheid (transfersnelheid per lengte van de chiprand)

Chiplets worden meestal verbonden via aansluitingen langs de rand van de chip, zodat belangrijk is hoeveel data per mm randlengte kan worden overgedragen (bandbreedtedichtheid, in eenheden zoals Gb/s/mm). Daarnaast is ook de energie die nodig is om één bit te versturen (pJ/bit) belangrijk, en binnen het package kan deze ongeveer een orde van grootte lager zijn dan bij verbindingen via het substraat. FIT is een maat voor de uitvalsnelheid en de procescapabiliteitsindex is een kwaliteitsmaat.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Wat is het juiste verschil tussen 2.5D- en 3D-integratie?
  2. Hoeveel DRAM-dies kunnen in een HBM-stack gewoonlijk worden gestapeld?
  3. Hoe heet het concept waarbij chips die met verschillende productieprocessen of materialen zijn gemaakt in één package worden geïntegreerd?
  4. Welke beschrijving van het gebruikelijke vormingsproces van TSV's is juist?
  5. Wat is het belangrijkste doel van de methode waarbij packages niet op ronde wafers maar gezamenlijk op grote rechthoekige panelen worden gemaakt?

Vergelijkingen bij dit onderwerp