Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Hoe heet het concept waarbij chips die met verschillende productieprocessen of materialen zijn gemaakt in één package worden geïntegreerd?

  1. AMonolithische integratie
  2. BHeterogene integratie
  3. CDiscrete montage
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Heterogene integratie

Heterogene integratie is het concept waarbij chips die met verschillende processen en materialen zijn gemaakt, zoals logica in een geavanceerd proces, DRAM, analoog, RF en optische componenten, met geavanceerde packagingtechnieken tot één systeem worden geïntegreerd. Combinaties die op dezelfde wafer niet optimaal te maken zijn, zoals DRAM en logica, kunnen zo toch worden samengebracht. Het wordt gezien als middel om de beperkingen van monolithische integratie, waarbij alles op één chip wordt gemaakt, te compenseren.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke beschrijving van het gebruikelijke vormingsproces van TSV's is juist?
  2. Wat is het belangrijkste doel van de methode waarbij packages niet op ronde wafers maar gezamenlijk op grote rechthoekige panelen worden gemaakt?
  3. Wat is een juiste richtwaarde voor de dikte waartoe een wafer vanaf de achterzijde wordt geslepen om chips met TSV's te kunnen stapelen?
  4. Welke uitspraak over de verwachte voordelen van chiplets is juist?
  5. Welke eis wordt bij hybrid bonding aan de te verbinden vlakken gesteld?

Vergelijkingen bij dit onderwerp