Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Hoeveel DRAM-dies kunnen in een HBM-stack gewoonlijk worden gestapeld?

  1. A1
  2. B2
  3. CCirca 8 tot 16
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Circa 8 tot 16

Bij HBM worden via TSV's verbonden DRAM-dies gestapeld, 8, 12 of zelfs 16 stuks, en gecombineerd met een basisdie (logic die) onderaan tot één stack. Omdat de hoogte van de stack door de standaard is vastgelegd, moeten voor meer lagen de dies tot circa 30 µm worden gedund en de verbindingslagen dunner worden gemaakt, en maatregelen tegen thermische problemen zijn onmisbaar. Met 1 of 2 dies komen de voordelen van stapelen niet tot hun recht.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Hoe heet het concept waarbij chips die met verschillende productieprocessen of materialen zijn gemaakt in één package worden geïntegreerd?
  2. Welke beschrijving van het gebruikelijke vormingsproces van TSV's is juist?
  3. Wat is het belangrijkste doel van de methode waarbij packages niet op ronde wafers maar gezamenlijk op grote rechthoekige panelen worden gemaakt?
  4. Wat is een juiste richtwaarde voor de dikte waartoe een wafer vanaf de achterzijde wordt geslepen om chips met TSV's te kunnen stapelen?
  5. Welke uitspraak over de verwachte voordelen van chiplets is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp