Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Welke uitspraak over hybrid bonding is juist?

  1. AEen techniek waarbij grotere soldeerbumps de betrouwbaarheid van de verbinding verhogen
  2. BEen techniek waarbij twee draden tegelijk worden gebruikt voor de verbinding
  3. CEen techniek waarbij zonder bumps de vlakken met koperelektroden en isolatiefilm rechtstreeks worden gebonden, voor een extreem hoge verbindingsdichtheid
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Een techniek waarbij zonder bumps de vlakken met koperelektroden en isolatiefilm rechtstreeks worden gebonden, voor een extreem hoge verbindingsdichtheid

Hybrid bonding is een techniek waarbij het oppervlak van chips of wafers met CMP wordt gepland en koperelektroden onderling en isolatiefilms onderling gelijktijdig rechtstreeks worden gebonden. Omdat geen soldeerbumps worden gebruikt, kan de verbindingspitch tot 10 µm of minder en zelfs tot enkele µm worden verkleind, waardoor het aantal verbindingen per mm² met ordes van grootte toeneemt. De techniek wordt toegepast in gestapelde beeldsensoren en vindt ook toepassing bij het stapelen van processor en cache en in HBM.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke uitspraak over fan-out wafer-level packaging (FOWLP) is juist?
  2. Welke industriestandaard voor een die-to-die-interface is bedoeld om chiplets van verschillende bedrijven met elkaar te kunnen verbinden?
  3. Wat is bij 3D-integratie, waarbij chips verticaal worden gestapeld, bij uitstek een uitdaging?
  4. Welke uitspraak over SiP (system in package) is juist?
  5. Wat is het belangrijkste voordeel van het gebruik van koperen pilaren (Cu-pillars) in plaats van soldeerballen bij flip-chipverbindingen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp