Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Welke industriestandaard voor een die-to-die-interface is bedoeld om chiplets van verschillende bedrijven met elkaar te kunnen verbinden?

  1. AHDMI
  2. BUCIe
  3. CBluetooth
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. UCIe

UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) is een standaard voor de verbinding tussen chiplets binnen een package, in 2022 gepresenteerd door een groep vooraanstaande halfgeleiderbedrijven. De standaard legt alles vast, van de afmetingen en signalen van de fysieke laag tot de protocollen daarboven, en beoogt het combineren van chiplets van verschillende bedrijven en processen te vergemakkelijken. HDMI is een standaard voor het aansluiten van videoapparatuur en Bluetooth voor draadloze communicatie over korte afstand.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Wat is bij 3D-integratie, waarbij chips verticaal worden gestapeld, bij uitstek een uitdaging?
  2. Welke uitspraak over SiP (system in package) is juist?
  3. Wat is het belangrijkste voordeel van het gebruik van koperen pilaren (Cu-pillars) in plaats van soldeerballen bij flip-chipverbindingen?
  4. Hoe heet de bedradingslaag die op het oppervlak van een chip of wafer wordt gevormd om de posities van elektroden door te leiden naar de posities van externe aansluitingen?
  5. Welke methode realiseert bedrading met hoge dichtheid door, in plaats van een grote silicium-interposer, alleen op de verbindingsplaats tussen chips een klein stukje silicium in te bedden?

Vergelijkingen bij dit onderwerp