Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)

Welche Aussage zu HBM (High Bandwidth Memory) ist richtig?

  1. ALangsamer Speicher, der nur eine Lage Flash-Speicher verwendet
  2. BSRAM-Cache, der in den CPU-Chip integriert ist
  3. CSpeicher, bei dem mehrere DRAM-Dies per TSV gestapelt sind und der über eine sehr breite Busbreite eine hohe Bandbreite erreicht
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Antwort: C. Speicher, bei dem mehrere DRAM-Dies per TSV gestapelt sind und der über eine sehr breite Busbreite eine hohe Bandbreite erreicht

HBM ist ein Speicher, bei dem mehrere DRAM-Dies per TSV gestapelt und über einen sehr breiten Datenbus mit 1024 Leitungen an den Prozessor angebunden sind, wodurch eine hohe Datentransferbandbreite erzielt wird. Bei HBM3 beträgt die Datenrate beispielsweise 6.4 Gb/s pro Leitung und damit etwa 819 GB/s pro Stack. HBM wird im 2.5D-Packaging neben dem Prozessor auf einem Silizium-Interposer o. Ä. platziert und ist z. B. in KI-GPUs verbaut. Mit Flash oder SRAM-Cache hat es nichts zu tun.

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