Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Wat is bij 3D-integratie, waarbij chips verticaal worden gestapeld, bij uitstek een uitdaging?

  1. ADe bedrading wordt te lang
  2. BDe chips zijn te licht om te worden bevestigd
  3. CDe temperatuurstijging door warmteontwikkeling van de gestapelde chips en de afvoer daarvan
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. De temperatuurstijging door warmteontwikkeling van de gestapelde chips en de afvoer daarvan

Bij 3D-integratie is de bedrading weliswaar korter, maar doordat warmteproducerende chips op elkaar liggen blijft warmte gemakkelijk hangen en is het moeilijk om warmte van de binnenste chips af te voeren. De warmteontwikkeling per oppervlak neemt toe met het aantal lagen, en de warmte kan pas naar buiten via meerdere verbindingslagen en dun silicium. Een hogere temperatuur verslechtert prestaties en betrouwbaarheid; thermisch ontwerp, zoals het plaatsen van chips met veel warmteontwikkeling aan de zijde van de koeler, is daarom belangrijk. De bedrading wordt juist korter.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke uitspraak over SiP (system in package) is juist?
  2. Wat is het belangrijkste voordeel van het gebruik van koperen pilaren (Cu-pillars) in plaats van soldeerballen bij flip-chipverbindingen?
  3. Hoe heet de bedradingslaag die op het oppervlak van een chip of wafer wordt gevormd om de posities van elektroden door te leiden naar de posities van externe aansluitingen?
  4. Welke methode realiseert bedrading met hoge dichtheid door, in plaats van een grote silicium-interposer, alleen op de verbindingsplaats tussen chips een klein stukje silicium in te bedden?
  5. Welk voordeel hebben glassubstraten, die als vervanging van organische materialen worden overwogen als materiaal voor grote packagesubstraten van de volgende generatie?

Vergelijkingen bij dit onderwerp