배선 공정
후면 전원 공급의 제조에서는 앞면에 트랜지스터와 배선을 만든 웨이퍼를 지지용 웨이퍼에 접합하고, 원래 기판을 뒷면에서 얇게 한 뒤 뒷면의 전원 배선을 만든다. 이 공정에서 특히 어려워지는 것으로 올바른 것은?
- A앞면 신호 배선의 층수가 늘어나 배선 혼잡이 악화되는 것
- B접합이나 박화로 웨이퍼에 변형이 생겨, 뒷면 패턴을 앞면 트랜지스터에 정확히 겹쳐 맞추기 어려워지는 것
- C전원이 트랜지스터에 도달할 때까지 거치는 배선이 길어져 IR 드롭이 늘어나는 것
정답과 해설 보기
정답: B. 접합이나 박화로 웨이퍼에 변형이 생겨, 뒷면 패턴을 앞면 트랜지스터에 정확히 겹쳐 맞추기 어려워지는 것
후면 전원 공급에서는 웨이퍼를 뒤집어 접합하고 수백 nm~수 µm까지 얇게 한 뒷면에서 트랜지스터 바로 가까이에 전원을 연결합니다. 접합 공정에서 웨이퍼가 불균일하게 변형되므로, 뒷면 노광에서 앞면 트랜지스터나 콘택트의 위치에 정확히 맞추기가 어려워집니다. 전체적인 늘어남이나 회전 같은 단순한 어긋남은 노광 장비로 보정할 수 있지만, 위치마다 다른 복잡한 변형은 보정하기 어려워 접합 방법과 계측의 개선이 진행되고 있습니다. 전원 배선이 뒷면으로 옮겨 가므로 앞면 배선의 혼잡이나 IR 드롭은 오히려 개선됩니다.