배선 공정
층간 절연막에 Low-k(저유전율) 재료를 사용하는 주된 목적은?
- A배선의 저항을 낮추기 위해
- B층간 절연막의 기계적 강도를 높이기 위해
- C배선 간 기생 용량을 낮추어 RC 지연을 줄이기 위해
정답과 해설 보기
정답: C. 배선 간 기생 용량을 낮추어 RC 지연을 줄이기 위해
배선 간격이 좁아지면 배선 간 용량이 커져서 신호 지연(RC 지연)과 충방전 소비 전력, 크로스토크가 늘어납니다. SiO2(약 3.9)보다 유전율이 낮은 절연막을 사용하면 용량을 줄일 수 있으며, 탄소를 첨가한 SiOC(약 2.7~3.0)나 공극을 포함시킨 다공질막(약 2.2~2.5)이 사용됩니다. 다만 유전율을 낮출수록 막이 물러지고 약해지기 때문에 CMP나 패키지 공정에서의 균열과 박리가 과제가 됩니다.