배선 공정
다층 배선에서 비아에 대한 설명으로 올바른 것은?
- A위아래 배선층 사이를 전기적으로 접속하는 도체
- B같은 층에서 인접한 배선을 절연하는 막
- C칩과 패키지를 접속하는 금속선
정답과 해설 보기
정답: A. 위아래 배선층 사이를 전기적으로 접속하는 도체
비아는 층간 절연막에 뚫은 구멍에 금속을 채워 위층과 아래층의 배선을 연결하는 세로 방향의 도체입니다. 첨단 제품에서는 직경 20 nm 안팎으로 매우 가늘고, 칩 1개에 수십억 개 이상 있습니다. 트랜지스터와 최하층 배선을 잇는 것은 콘택트라고 합니다. 듀얼 다마신법에서는 배선 홈과 비아를 한 번에 Cu로 채웁니다. 비아의 저항이나 개방 불량은 성능과 수율을 크게 좌우합니다.