배선 공정 Cu 배선 형성에 일반적으로 사용되는 다마신법에 대한 설명으로 올바른 것은? ACu막을 건식 식각으로 직접 패터닝한다 B절연막에 홈을 형성하여 Cu를 채우고, 불필요한 Cu를 CMP로 제거한다 CCu를 열산화하여 배선 형상을 만든다 정답과 해설 보기 정답: B. 절연막에 홈을 형성하여 Cu를 채우고, 불필요한 Cu를 CMP로 제거한다 다마신법에서는 먼저 절연막에 배선 모양의 홈을 파고, 배리어층과 Cu 시드층을 스퍼터로 성막한 뒤 전해 도금으로 Cu를 채웁니다. 마지막으로 CMP로 표면의 불필요한 Cu와 배리어를 깎아 내면 홈 안에만 배선이 남습니다. 이름은 금속에 홈을 파고 금이나 은을 끼워 넣는 고대 다마스쿠스의 상감 세공에서 유래했습니다. 홈과 비아를 한 번에 채우는 방법은 듀얼 다마신법이라고 합니다. 다마신 공정으로 구리 배선 형성 절연막 배리어·시드층 구리 ① 홈 식각 ② 배리어·시드 ③ 구리 도금 ④ CMP로 평탄화 다마신 공정으로 구리 배선 형성 · 도해에서 보기