배선 공정
첨단 LSI의 배선 재료가 알루미늄(Al)에서 구리(Cu)로 바뀐 주된 이유는?
- A저항률이 낮고 일렉트로마이그레이션 내성도 높기 때문에
- B건식 식각으로 가공하기 쉽기 때문에
- C산화막과의 밀착성이 매우 높아 배리어층이 필요 없기 때문에
정답과 해설 보기
정답: A. 저항률이 낮고 일렉트로마이그레이션 내성도 높기 때문에
Cu는 저항률이 약 1.7 µΩ·cm로 Al(약 2.7 µΩ·cm)의 약 6할이어서 배선 지연과 전력을 줄일 수 있고, 녹는점이 높아 원자가 잘 움직이지 않기 때문에 일렉트로마이그레이션 내성도 한 자릿수 이상 높습니다. 1997년에 IBM이 양산을 발표했고 0.13 µm 세대 무렵부터 주류가 되었습니다. 한편 Cu는 휘발성 화합물을 만들기 어려워 건식 식각이 어렵고 절연막 속으로 확산하기 쉬우므로, 다마신법으로 형성하고 Ta나 TaN 등의 배리어층으로 둘러싸서 사용합니다.