배선 공정
Cu 배선에서 Ta나 TaN 등의 배리어 메탈을 두는 주된 목적은?
- A배선의 저항을 낮추기 위해
- BCu가 절연막이나 실리콘으로 확산하는 것을 막기 위해
- CCu의 표면을 산화시키기 위해
정답과 해설 보기
정답: B. Cu가 절연막이나 실리콘으로 확산하는 것을 막기 위해
Cu는 절연막이나 실리콘 속으로 확산하기 쉽고, 실리콘에 들어가면 깊은 준위를 만들어 트랜지스터의 누설과 특성 열화를 일으키며, 절연막 속에서는 배선 간 절연을 나쁘게 합니다. 그래서 Cu 배선의 측면과 바닥을 Ta/TaN 등의 배리어 메탈(수 nm)로 둘러싸고 윗면은 유전체 캡막으로 덮어 확산을 막고 있습니다. 배리어 메탈은 절연막과의 밀착성을 높이고 Cu 결정의 방향을 정렬하는 역할도 합니다.