Dans la fabrication pour l'alimentation par la face arrière, une plaquette portant transistors et interconnexions sur sa face avant est collée sur une plaquette support, le substrat d'origine est aminci par l'arrière, puis l'alimentation de la face arrière est réalisée. Qu'est-ce qui devient particulièrement difficile dans ce procédé ?

Réponse : B. Le collage et l'amincissement déforment la plaquette, si bien qu'il devient difficile de superposer précisément les motifs de la face arrière aux transistors de la face avant

Pour l'alimentation par la face arrière, la plaquette est retournée et collée, amincie jusqu'à une épaisseur comprise entre quelques centaines de nanomètres et quelques micromètres, puis l'alimentation est raccordée par l'arrière, au plus près des transistors. Le collage déforme la plaquette de façon non uniforme, si bien qu'il devient difficile d'aligner précisément l'exposition de la face arrière sur les transistors et chaque contact de la face avant. Les erreurs simples, comme une dilatation ou une rotation d'ensemble, peuvent être corrigées par l'outil d'exposition, mais les distorsions complexes qui varient d'un endroit à l'autre sont difficiles à corriger, et l'on améliore les méthodes de collage et la métrologie. Déplacer l'alimentation vers la face arrière réduit au contraire la congestion de la face avant et la chute IR.