배선 공정

수 GHz로 동작하는 칩의 클록 배선처럼 길고 굵은 배선에서 저항과 용량에 더해 고려가 필요해지는 배선의 성질은?

  1. A밀도
  2. B인덕턴스
  3. C색
정답과 해설 보기

정답: B. 인덕턴스

저항이 작은 굵고 긴 배선에서 신호의 상승이 수십 ps로 빨라지면 배선의 인덕턴스(L·di/dt)의 영향을 무시할 수 없게 되어, 신호의 반사와 오버슈트, 지연 변화가 생깁니다. 인덕턴스는 전류의 귀로와의 거리로 정해지므로, 클록 배선이나 전원망 설계에서는 가까이에 그라운드 배선을 나란히 두어 귀로를 명확히 하고 전송 선로로 취급하여 해석합니다.

  • A. 밀도는 배선의 전기적 거동을 나타내는 주된 양이 아닙니다.
  • B. 맞습니다. 고속에서는 배선의 인덕턴스도 고려해야 합니다.
  • C. 색은 전기적 특성이 아닙니다.
이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

배선 공정의 다른 문제

  1. 첨단 LSI의 배선 재료가 알루미늄(Al)에서 구리(Cu)로 바뀐 주된 이유는?
  2. Cu 배선 형성에 일반적으로 사용되는 다마신법에 대한 설명으로 올바른 것은?
  3. 층간 절연막에 Low-k(저유전율) 재료를 사용하는 주된 목적은?
  4. Cu 배선에서 Ta나 TaN 등의 배리어 메탈을 두는 주된 목적은?
  5. 다층 배선에서 비아에 대한 설명으로 올바른 것은?