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Procédés d'interconnexion

Quel métal a été utilisé dans de nombreux LSI pour les plots de connexion de la couche supérieure destinés au câblage par fil (wire bonding) ?

  1. ATungstène
  2. BTitane
  3. CAluminium
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Réponse : C. Aluminium

Même après le passage des interconnexions internes au Cu, l'aluminium (épaisseur d'environ 1 µm) est resté largement utilisé pour les plots de connexion de la couche supérieure. Alors que la surface du Cu s'oxyde et se corrode facilement, l'aluminium forme en surface un oxyde dense de quelques nm qui protège l'intérieur, et il bénéficie d'une longue expérience de soudage par ultrasons avec les fils d'or et de cuivre. Une barrière anti-diffusion est intercalée entre le Cu et l'Al. En flip-chip, des bumps sont formés sur les plots.

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