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Plaquettes de silicium

Quel est l'ordre le plus approprié des étapes de fabrication des wafers à partir d'un lingot monocristallin ?

  1. ASciage → rodage (rectification) → gravure → polissage miroir
  2. BPolissage miroir → sciage → gravure → rodage
  3. CGravure → polissage miroir → sciage → rodage
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Réponse : A. Sciage → rodage (rectification) → gravure → polissage miroir

Après rectification de la périphérie du lingot pour calibrer le diamètre et usinage de l'encoche, le lingot est découpé en tranches d'un peu moins de 1 mm à la scie multifil (sciage). Après chanfreinage, l'épaisseur et la planéité sont ajustées par rodage ou rectification, la couche endommagée de quelques dizaines de µm due à l'usinage est éliminée par gravure, et un polissage double face suivi d'un polissage de finition donne un état miroir proche du niveau atomique. Les wafers sont ensuite nettoyés, contrôlés et expédiés dans des conteneurs propres (FOUP).

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