シリコンウエハ
単結晶インゴットからウエハをつくる工程の順序として最も適切なものはどれか。
- Aスライス → ラッピング(研削) → エッチング → 鏡面研磨
- B鏡面研磨 → スライス → エッチング → ラッピング
- Cエッチング → 鏡面研磨 → スライス → ラッピング
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正解:A. スライス → ラッピング(研削) → エッチング → 鏡面研磨
インゴットをワイヤーソーなどで薄く切り出し(スライス)、ラッピングや研削で厚さと平坦度を整えます。次に加工で生じたダメージ層をエッチングで除去し、最後に鏡面研磨で表面を鏡のように仕上げます。その後、洗浄と検査を経て出荷されます。