Plaquettes de silicium
Quelle valeur est la plus proche de l'épaisseur standard d'un wafer de silicium de 300 mm ?
- AEnviron 5 mm
- BEnviron 100 µm
- CEnviron 775 µm
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Réponse : C. Environ 775 µm
L'épaisseur standard d'un wafer de 300 mm est d'environ 775 µm. Plus le diamètre est grand, plus le wafer est épais, afin d'éviter la flèche sous son propre poids et la casse pendant le transport (environ 675 µm pour 150 mm et 725 µm pour 200 mm). Seuls quelques µm en surface sont nécessaires aux composants, mais l'épaisseur assure la résistance requise pour traverser le procédé. Une fois les composants terminés, la face arrière peut être rectifiée jusqu'à quelques dizaines de µm pour amincir le boîtier, améliorer la dissipation thermique ou réaliser des TSV.