矽晶圓
從單晶晶錠製作晶圓的製程順序，下列哪一項最為適當？
- A切片 → 研磨(研削) → 蝕刻 → 鏡面拋光
- B鏡面拋光 → 切片 → 蝕刻 → 研磨
- C蝕刻 → 鏡面拋光 → 切片 → 研磨
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正確答案：A. 切片 → 研磨(研削) → 蝕刻 → 鏡面拋光
先研削晶錠外周使直徑一致，加工出缺口後，以多線鋸切成不到1 mm的厚度(切片)。經倒角後，以研磨或研削調整厚度與平坦度，再以蝕刻去除加工所產生的數十µm損傷層，最後以雙面拋光與精拋光做成接近原子等級的鏡面。之後經過清洗與檢查，裝入潔淨容器(FOUP)出貨。