Nederlands
Menu

Siliciumwafers

Welke volgorde is het meest geschikt voor het proces waarmee uit een monokristallijne ingot wafers worden gemaakt?

  1. AZagen → lappen (slijpen) → etsen → spiegelpolijsten
  2. BSpiegelpolijsten → zagen → etsen → lappen
  3. CEtsen → spiegelpolijsten → zagen → lappen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Zagen → lappen (slijpen) → etsen → spiegelpolijsten

De buitenzijde van de ingot wordt geslepen om de diameter gelijk te maken en de notch wordt aangebracht; daarna wordt met een meerdraadszaag een plak van iets minder dan 1 mm dikte afgesneden (zagen). Na het afschuinen worden dikte en vlakheid met lappen of slijpen afgesteld, wordt de door de bewerking ontstane beschadigde laag van enkele tientallen µm met etsen verwijderd, en wordt ten slotte met dubbelzijdig polijsten en finish-polijsten een spiegelend oppervlak op bijna atomaire schaal verkregen. Na reiniging en inspectie wordt de wafer in een schone houder (FOUP) geleverd.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Siliciumwafers

  1. Welke typische productiemethode voor SOI-wafers is juist?
  2. Welke kristaloriëntatie wordt in het algemeen gebruikt voor siliciumwafers voor CMOS-LSI's?
  3. Welk verband tussen de soortelijke weerstand van een siliciumwafer en de concentratie van de toegevoegde onzuiverheid is juist?
  4. Welke waarde ligt het dichtst bij de standaarddikte van een siliciumwafer van 300 mm?
  5. Wat is het belangrijkste doel van het regelen van de verhouding (V/G) tussen de treksnelheid van het kristal en de temperatuurgradiënt in het kristal bij de CZ-methode?

Vergelijkingen bij dit onderwerp