Français
Menu

Métrologie et analyse

Quelle est l’utilisation principale d’un équipement à faisceau d’ions focalisé (FIB) ?

  1. AL’usinage de zones microscopiques, la préparation de coupes et la modification de circuits
  2. BLa mesure d’épaisseur sur toute la plaquette
  3. CLe nettoyage des plaquettes
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : A. L’usinage de zones microscopiques, la préparation de coupes et la modification de circuits

Le FIB irradie l’échantillon avec un faisceau finement focalisé d’ions, par exemple de gallium ; il peut usiner une position visée à l’échelle nanométrique ou, combiné à un gaz précurseur, déposer des films de platine ou de tungstène. Il sert à préparer les lames pour le TEM, à observer en coupe les zones défectueuses et à modifier les circuits de puces prototypes en coupant et reconnectant des interconnexions. Un équipement couplé à un SEM permet d’observer pendant l’usinage. Il ne mesure pas l’épaisseur sur toute la plaquette et ne sert pas au nettoyage.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Métrologie et analyse

  1. Quelle méthode d’analyse étudie les éléments et l’état de liaison chimique en surface à partir de l’énergie des photoélectrons émis sous irradiation X ?
  2. Quelle méthode d’analyse détecte la faible lumière émise par une zone défectueuse en fonctionnement afin de localiser les défaillances d’un LSI ?
  3. Comment s’appelle le phénomène par lequel un motif de résine ArF rétrécit sous l’irradiation électronique lors de sa mesure au CD-SEM ?
  4. Que place-t-on sur la plaquette pour mesurer l’erreur de superposition (overlay) ?
  5. Quelle technique envoie des rayons X sous un angle très rasant et déduit l’épaisseur et la densité de films minces des oscillations de la réflectivité ?

Comparatifs sur ce thème