Procédés d'interconnexion

Pour des interconnexions longues et épaisses comme les lignes d'horloge d'une puce fonctionnant à plusieurs GHz, quelle propriété doit être prise en compte en plus de la résistance et de la capacité ?

  1. ADensité
  2. BInductance
  3. CCouleur
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : B. Inductance

Dans les interconnexions longues et épaisses de faible résistance, lorsque les fronts des signaux deviennent rapides (quelques dizaines de ps), l'effet de l'inductance (L·di/dt) n'est plus négligeable et provoque réflexions, dépassements et variations de délai. L'inductance étant déterminée par la distance au chemin de retour du courant, la conception des lignes d'horloge et du réseau d'alimentation place des lignes de masse à proximité pour clarifier le chemin de retour, et les analyse comme des lignes de transmission.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Procédés d'interconnexion

  1. Quelle est la principale raison pour laquelle l'aluminium (Al) a été remplacé par le cuivre (Cu) comme matériau d'interconnexion des LSI avancés ?
  2. Quelle description du procédé damascène, couramment utilisé pour former les interconnexions en Cu, est correcte ?
  3. Quel est le principal objectif de l'utilisation de matériaux low-k (à faible permittivité) pour l'isolant intercouche ?
  4. Quel est le principal objectif d'une barrière métallique en Ta, TaN, etc. dans les interconnexions en Cu ?
  5. Quelle description d'un via dans une interconnexion multicouche est correcte ?