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Procédés d'interconnexion

Quelle description d'un via dans une interconnexion multicouche est correcte ?

  1. AUn conducteur qui relie électriquement les couches d'interconnexion supérieure et inférieure
  2. BUn film qui isole les interconnexions voisines d'une même couche
  3. CUn fil métallique qui relie la puce au boîtier
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Réponse : A. Un conducteur qui relie électriquement les couches d'interconnexion supérieure et inférieure

Un via est un conducteur vertical obtenu en remplissant de métal un trou percé dans l'isolant intercouche, qui relie les interconnexions de la couche supérieure et de la couche inférieure. Dans les produits avancés, il est extrêmement fin (environ 20 nm de diamètre) et une puce en compte plusieurs milliards ou plus. Celui qui relie le transistor à la couche d'interconnexion la plus basse est appelé contact. Dans le procédé double damascène, les tranchées et les vias sont remplis de Cu en une fois. La résistance des vias et les défauts d'ouverture influent fortement sur les performances et le rendement.

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