Quelle est la principale raison pour laquelle l'aluminium (Al) a été remplacé par le cuivre (Cu) comme matériau d'interconnexion des LSI avancés ?

Réponse : A. Sa résistivité est plus faible et sa résistance à l'électromigration plus élevée

Le Cu a une résistivité d'environ 1,7 µΩ·cm, soit environ 60 % de celle de l'Al (environ 2,7 µΩ·cm), ce qui réduit le délai d'interconnexion et la consommation ; son point de fusion élevé rend ses atomes moins mobiles, et sa résistance à l'électromigration est supérieure d'un ordre de grandeur ou plus. IBM a annoncé sa production en volume en 1997, et il s'est imposé vers la génération 0,13 µm. En revanche, le Cu forme difficilement des composés volatils, ce qui rend la gravure sèche difficile, et il diffuse facilement dans les isolants ; il est donc formé par procédé damascène et entouré d'une couche barrière en Ta, TaN, etc.