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Procédés d'interconnexion

Quel est le principal objectif de l'utilisation de matériaux low-k (à faible permittivité) pour l'isolant intercouche ?

  1. ARéduire la résistance des interconnexions
  2. BAugmenter la résistance mécanique de l'isolant intercouche
  3. CRéduire la capacité parasite entre interconnexions et diminuer le délai RC
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Réponse : C. Réduire la capacité parasite entre interconnexions et diminuer le délai RC

Lorsque l'espacement entre interconnexions diminue, la capacité entre elles augmente, ce qui accroît le délai du signal (délai RC), la consommation de charge-décharge et la diaphonie. Un isolant de permittivité inférieure à celle du SiO2 (environ 3,9) réduit la capacité ; on utilise le SiOC dopé au carbone (environ 2,7 à 3,0) ou des films poreux contenant des pores (environ 2,2 à 2,5). Cependant, plus la permittivité baisse, plus le film devient mou et fragile, et les fissures et décollements lors de la CMP ou du packaging posent problème.

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