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Procédés d'interconnexion

Quel problème survient lorsque le remplissage en Cu est insuffisant et qu'une cavité (void) subsiste dans un via ?

  1. AAugmentation de la résistance, rupture et baisse de la résistance à l'électromigration
  2. BL'interconnexion émet de la lumière
  3. CLa capacité entre interconnexions devient nulle
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Réponse : A. Augmentation de la résistance, rupture et baisse de la résistance à l'électromigration

Un void dans un via rétrécit le chemin du courant et augmente la résistance, voire provoque une rupture dans les cas graves. La densité de courant devient aussi localement élevée et le void sert de germe d'extension, si bien que les défaillances par électromigration surviennent plus tôt. Ce défaut est d'autant plus gênant qu'il peut échapper aux tests en sortie de fabrication et provoquer une défaillance en utilisation. Le remplissage ascendant (bottom-up) grâce aux additifs du bain d'électrodéposition et l'amélioration de la couche d'amorçage permettent un remplissage sans void.

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