Quelle technique forme les vias de façon auto-alignée sur les tranchées d'interconnexion afin de tolérer les erreurs d'alignement entre couches supérieure et inférieure ?

Réponse : B. Via auto-aligné (self-aligned via)

Lorsque le pas des interconnexions atteint l'ordre de 20 nm, un décalage de position du via de quelques nm suffit à provoquer un court-circuit avec l'interconnexion voisine ou un claquage dû à la réduction de l'espacement. Avec le via auto-aligné, on conserve le masque dur ayant servi à graver les tranchées ou l'on dépose sur la face supérieure des interconnexions une couche d'un matériau différent, de sorte que la gravure du via soit limitée à la largeur de l'interconnexion visée ; même en cas de décalage, il ne se connecte pas à l'interconnexion voisine.