Procédés d'interconnexion
Dans les LSI miniaturisés, quelle est la tendance du délai d'interconnexion par rapport au délai des portes ?
- ALe délai d'interconnexion a diminué au point de devenir négligeable
- BLe délai d'interconnexion et le délai des portes sont sans rapport
- CLa part du délai d'interconnexion augmente et devient un facteur limitant des performances
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Réponse : C. La part du délai d'interconnexion augmente et devient un facteur limitant des performances
Si les transistors deviennent plus rapides avec la miniaturisation, la section des interconnexions diminue, ce qui augmente leur résistance, et l'espacement se réduit sans que la capacité baisse ; le délai d'interconnexion diminue donc difficilement. Depuis la fin des années 1990 (vers la génération 0,25 µm), le délai des longues interconnexions dépasse celui des portes, et la part du délai et de la consommation des interconnexions dans l'ensemble du circuit a augmenté. L'amélioration des matériaux et structures d'interconnexion, l'insertion de répéteurs et l'optimisation du placement sont donc essentielles.
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