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Gravure

Quelle solution est couramment utilisée pour la gravure humide du nitrure de silicium ?

  1. AL'eau pure
  2. BL'acide phosphorique chaud
  3. CL'ammoniaque
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Réponse : B. L'acide phosphorique chaud

Le nitrure de silicium se grave dans de l'acide phosphorique concentré chauffé à environ 160 ℃, avec une sélectivité élevée, de quelques dizaines à plus de 100, par rapport à l'oxyde. Cette gravure sert à retirer le nitrure utilisé comme masque après la formation du LOCOS ou du STI, ou, en 3D NAND, à retirer uniquement le nitrure d'un empilement alterné oxyde/nitrure pour le remplacer par le métal des lignes de mot. La sélectivité variant avec la concentration de silicium dans le bain, un contrôle rigoureux est nécessaire.

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