Welche Chemikalie wird beim Nassätzen von Siliziumnitrid allgemein verwendet?

Antwort: B. Heiße Phosphorsäure

Siliziumnitrid lässt sich mit auf etwa 160 ℃ erhitzter konzentrierter Phosphorsäure mit hoher Selektivität von einigen zehn bis über 100 gegenüber Oxid ätzen. Sie wird im Prozess zur Entfernung von Nitrid, das nach der Bildung von LOCOS oder STI als Maske diente, und beim 3D-NAND eingesetzt, wo aus abwechselnd gestapelten Oxid- und Nitridlagen nur das Nitrid entfernt und durch Wortleitungsmetall ersetzt wird. Da sich die Selektivität mit der Siliziumkonzentration in der Flüssigkeit ändert, ist eine genaue Kontrolle nötig.