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Dépôt (CVD et PVD)

Quel est l'avantage de la pulvérisation par rapport à l'évaporation sous vide ?

  1. AL'énergie des atomes déposés est faible
  2. BLa vitesse de dépôt est toujours plus élevée
  3. CLe dépôt conserve relativement bien la composition des cibles d'alliage ou de composé, avec une bonne adhérence du film
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Réponse : C. Le dépôt conserve relativement bien la composition des cibles d'alliage ou de composé, avec une bonne adhérence du film

En évaporation, les composants d'un alliage ont des pressions de vapeur différentes : les plus volatils partent en premier et la composition du film dérive. La pulvérisation éjecte physiquement les atomes de la surface de la cible ; une fois la composition de surface stabilisée, le film a presque la même composition que la cible. De plus, l'énergie des atomes incidents, de quelques eV à quelques dizaines d'eV, est supérieure à celle de l'évaporation (environ 0,1 eV), d'où un film dense, une bonne adhérence et un dépôt uniforme sur de grandes surfaces.

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