En pulvérisation réactive, comment appelle-t-on le phénomène selon lequel un débit excessif de gaz réactif recouvre la surface de la cible d'un composé et fait chuter brusquement la vitesse de dépôt ?

Réponse : A. Empoisonnement de la cible

En pulvérisation réactive, lorsque le gaz réactif augmente, la surface même de la cible se couvre de nitrure ou d'oxyde. Le rendement de pulvérisation des composés étant inférieur à celui des métaux, la vitesse de dépôt chute brusquement à une fraction de sa valeur. C'est l'empoisonnement ; même en réduisant le gaz, le composé de surface ne disparaît pas immédiatement, et la vitesse de dépôt présente une hystérésis en fonction du débit de gaz. On y remédie par exemple en contrôlant le gaz à partir de l'émission optique du plasma pour stabiliser le fonctionnement dans la zone de transition.