Laagafzetting (CVD, PVD)

Welk voordeel heeft sputteren ten opzichte van vacuümopdampen?

  1. ADe energie van de afgezette atomen is laag
  2. BDe depositiesnelheid is altijd hoger
  3. CDe samenstelling van legerings- of verbindingstargets blijft relatief behouden bij de depositie en de laag hecht goed
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. De samenstelling van legerings- of verbindingstargets blijft relatief behouden bij de depositie en de laag hecht goed

Bij opdampen verschilt de dampspanning per component van een legering, zodat de gemakkelijker verdampende component eerst vertrekt en de samenstelling van de laag afwijkt. Bij sputteren worden atomen fysiek van het oppervlak van het target losgeslagen, zodat na stabilisatie van de oppervlaktesamenstelling afgezet kan worden met vrijwel dezelfde samenstelling als het target. Bovendien is de energie van de aankomende atomen met enkele tot enkele tientallen eV hoger dan bij opdampen (circa 0,1 eV), zodat de laag dichter is en beter hecht en gemakkelijk gelijkmatig over een groot oppervlak kan worden afgezet.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Laagafzetting (CVD, PVD)

  1. Welk type CVD-apparaat verhit alleen de tafel waarop de wafer ligt en houdt de wand van de reactor koud?
  2. Welke combinatie van bronnen wordt bijvoorbeeld gebruikt bij het afzetten van een HfO2-gate-isolatielaag met ALD?
  3. Welk model beschrijft, afhankelijk van temperatuur en gasdruk, dat een door sputteren afgezette metaallaag bij lage depositietemperatuur gemakkelijk een structuur van kolomvormige korrels met veel tussenruimten krijgt?
  4. Hoe heet bij CVD het verschijnsel dat bij wafers of patronen met een groter te bedekken oppervlak meer bronmateriaal wordt verbruikt en de depositiesnelheid daalt?
  5. Hoe heet het verschijnsel bij reactief sputteren dat, als de stroom van reactiegas te veel wordt verhoogd, het oppervlak van het target met een verbinding wordt bedekt en de depositiesnelheid plotseling daalt?

Vergelijkingen bij dit onderwerp