與真空蒸鍍相比，關於濺鍍的優點，下列何者正確？

正確答案：C. 可在相對維持合金或化合物靶材組成的情況下成膜，且薄膜的附著性也佳

在蒸鍍中，合金的各成分蒸氣壓不同，容易蒸發的成分會先飛出，使薄膜組成偏移。濺鍍則是從靶材表面以物理方式擊出原子，因此待表面組成穩定後，即可用與靶材幾乎相同的組成成膜。此外，飛來原子的能量為數eV～數十eV，高於蒸鍍（約0.1 eV），因此薄膜緻密、附著性佳，也有容易在大面積上均勻成膜的優點。

• A. 濺鍍原子的能量比蒸鍍高，這也是附著性佳的原因。
• B. 依材料或條件不同，蒸鍍的成膜速率有時反而較快。
• C. 正確。優點是容易維持組成，且附著性也佳。