Schichtabscheidung (CVD, PVD)

Welche Aussage zum Vorteil des Sputterns gegenüber dem Vakuumaufdampfen ist richtig?

  1. ADie Energie der abgeschiedenen Atome ist niedrig
  2. BDie Abscheiderate ist stets höher
  3. CLegierungs- und Verbindungstargets lassen sich bei relativ gut erhaltener Zusammensetzung abscheiden, und die Schichthaftung ist gut
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Antwort: C. Legierungs- und Verbindungstargets lassen sich bei relativ gut erhaltener Zusammensetzung abscheiden, und die Schichthaftung ist gut

Beim Aufdampfen haben die Komponenten einer Legierung unterschiedliche Dampfdrücke, sodass leichter verdampfende Komponenten zuerst fliegen und die Schichtzusammensetzung abweicht. Beim Sputtern werden Atome physikalisch aus der Targetoberfläche herausgeschlagen; hat sich die Oberflächenzusammensetzung eingestellt, wird mit nahezu der Zusammensetzung des Targets abgeschieden. Da die Energie der eintreffenden Atome mit einigen eV bis einigen zehn eV höher ist als beim Aufdampfen (etwa 0,1 eV), sind die Schichten dicht und haften gut, und große Flächen lassen sich leicht gleichmäßig beschichten.

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