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Dépôt (CVD et PVD)

Quelle est la principale raison de déposer un film mince comme le TiN (nitrure de titane) avant de remplir les trous de contact par CVD de tungstène ?

  1. AChanger la couleur du tungstène
  2. BAméliorer l'adhérence du tungstène et protéger les couches inférieures du fluor du précurseur WF6
  3. CRendre le tungstène isolant
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Réponse : B. Améliorer l'adhérence du tungstène et protéger les couches inférieures du fluor du précurseur WF6

Le tungstène adhère mal directement à l'oxyde, et le fluor du précurseur WF6 réagit avec le silicium ou le titane sous-jacents en provoquant une érosion (wormholes, etc.) et de mauvais contacts. On dépose donc d'abord du Ti pour réduire la résistance de contact avec le silicium, puis du TiN qui assure l'adhérence et bloque le fluor, avant de remplir de tungstène. Avec la miniaturisation, l'épaisseur de ce Ti/TiN représente une part importante de la résistance, et l'on étudie des barrières plus minces ou des matériaux sans barrière.

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