在以鎢的CVD填充接觸窗之前，先在底層沉積TiN（氮化鈦）等薄膜，其主要理由為下列何者？

正確答案：B. 為了提高鎢的附著性，並保護下層不受原料WF6中氟的侵害

鎢直接沉積在氧化膜上不易附著，而且原料WF6中的氟會與下方的矽或鈦反應，造成侵蝕（蟲洞，wormhole等）或接觸不良。因此先以Ti降低與矽的接觸電阻，再以其上的TiN確保附著性並阻擋氟，然後才填入鎢。隨著微縮，這層Ti/TiN的厚度已佔電阻的很大比例，因此正在研究更薄的阻障層或不需阻障層的材料。

• A. 並非為了改變顏色。
• B. 正確。是為了確保附著性並防止氟的侵害。
• C. 鎢是以導體的狀態使用。