コンタクトホールをタングステンのCVDで埋め込む前に、TiN(窒化チタン)などの薄い膜を下地につける主な理由はどれか。

正解：B. タングステンの密着性を高め、原料のWF6のフッ素から下の層を守るため

タングステンは酸化膜にそのままでは付きにくく、また原料の六フッ化タングステン(WF6)のフッ素が下のシリコンやチタンと反応して不良を起こします。そこでTi/TiNなどの膜を敷いて、密着層とバリア層の役割をもたせてからタングステンを埋め込みます。

• A. 色を変えるためではありません。
• B. 正しい。密着性の確保とフッ素からの保護のためです。
• C. タングステンは導体のまま使います。