Wat is de belangrijkste reden dat voor het vullen van een contactgat met CVD-wolfraam eerst een dunne laag zoals TiN (titaniumnitride) als ondergrond wordt aangebracht?

Antwoord: B. Om de hechting van het wolfraam te verbeteren en de onderliggende laag te beschermen tegen het fluor van het bronmateriaal WF6

Wolfraam hecht niet goed rechtstreeks op oxide, en het fluor van het brongas WF6 reageert met het onderliggende silicium en titanium, wat aantasting (zoals wormholes) en slecht contact veroorzaakt. Daarom wordt eerst met Ti de contactweerstand met silicium verlaagd, vervolgens zorgt TiN erboven voor hechting en houdt het fluor tegen, en daarna wordt wolfraam ingevuld. Door verkleining neemt de dikte van dit Ti/TiN een groot deel van de weerstand in, en dunnere barrières en materialen zonder barrière worden overwogen.