Dépôt (CVD et PVD)
Quel est l'avantage de l'évaporation sous vide avec chauffage du matériau par faisceau d'électrons ?
- AElle permet d'évaporer des matériaux à haut point de fusion
- BSa couverture de marche est très élevée
- CElle forme le film par réaction chimique de gaz précurseurs
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Réponse : A. Elle permet d'évaporer des matériaux à haut point de fusion
L'évaporation par faisceau d'électrons chauffe le matériau en y concentrant un faisceau d'électrons accéléré sous quelques kV ; elle évapore ainsi le tungstène, le molybdène ou des oxydes, difficiles à fondre par effet Joule, avec peu de contamination par le creuset. Les atomes évaporés se déplaçant en ligne droite, la couverture de marche est faible ; cette propriété est exploitée dans le procédé lift-off, où l'on dépose sur la résine puis élimine les parties inutiles avec elle pour former des électrodes.