Quelle est la principale raison de réaliser de nombreux dépôts dans des équipements sous vide ?

Réponse : C. Éviter l'incorporation d'impuretés dans le film et les collisions indésirables entre particules de matériau et molécules de gaz

L'air contient de l'oxygène, de l'humidité et des particules qui contamineraient ou oxyderaient le film. De plus, en pulvérisation ou en évaporation, les atomes en vol qui heurtent des molécules de gaz changent de direction et atteignent difficilement le substrat ; la distance parcourue sans collision (libre parcours moyen) doit donc dépasser la taille de l'équipement. C'est pourquoi de nombreux dépôts se font sous vide ou pression réduite, et l'on utilise aussi des équipements en grappe (cluster) enchaînant plusieurs étapes sans rupture du vide.