Dépôt (CVD et PVD)
Quelle est l'organisation de base correcte du procédé de fabrication d'un LSI ?
- AColler des pièces avec un adhésif
- BRépéter des dizaines de fois des étapes de dépôt, lithographie, gravure, etc. pour empiler des couches
- CUsiner la plaquette une seule fois pour l'achever
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Réponse : B. Répéter des dizaines de fois des étapes de dépôt, lithographie, gravure, etc. pour empiler des couches
Un LSI est fabriqué en répétant les étapes de dépôt de film, de transfert de motif (lithographie), d'élimination des parties inutiles (gravure), d'introduction d'impuretés, de planarisation et de nettoyage, pour empiler les transistors et une dizaine de niveaux d'interconnexions. En logique avancée, le nombre d'étapes dépasse 1000 et environ trois mois s'écoulent entre l'entrée de la plaquette et l'achèvement. Inspections et mesures sont réalisées à chaque stade de cette répétition.