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Dépôt (CVD et PVD)

Quelle méthode de dépôt a principalement été utilisée pour former les films des interconnexions en aluminium ?

  1. AImplantation ionique
  2. BPulvérisation cathodique
  3. COxydation thermique
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Réponse : B. Pulvérisation cathodique

Les interconnexions en aluminium ont été déposées par pulvérisation : une cible d'alliage contenant environ 0,5 % de cuivre, et autrefois aussi du silicium, est bombardée par des ions argon, et les atomes éjectés se déposent sur la plaquette. Le cuivre améliore la résistance à l'électromigration, et le silicium empêche la réaction avec le silicium sous-jacent (spiking). Le film est ensuite mis en motif et gravé par voie sèche pour former les interconnexions. À partir de la génération 0,13 µm, les principales interconnexions sont passées au cuivre.

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