Dépôt (CVD et PVD)
Quel est l'avantage de l'ALD assistée par plasma (PEALD) ?
- AUne haute température devient indispensable
- BUn film épais est obtenu rapidement en une fois
- CGrâce à des radicaux très réactifs, elle dépose à plus basse température que l'ALD thermique et élargit la gamme de matériaux utilisables
Afficher la réponse et l'explication
Réponse : C. Grâce à des radicaux très réactifs, elle dépose à plus basse température que l'ALD thermique et élargit la gamme de matériaux utilisables
La PEALD utilise un plasma lors de l'étape de réaction pour produire des radicaux très réactifs d'oxygène, d'azote ou d'hydrogène ; elle dépose ainsi à plus basse température que l'ALD thermique (de l'ambiante à quelques centaines de ℃) et s'applique à des combinaisons de matériaux qui réagissent mal thermiquement (SiN, TiN, etc.). Pouvant déposer sur la résine, elle sert aux espaceurs du multi-patterning. En revanche, les radicaux se désactivent facilement au fond des structures profondes, et la couverture de marche peut être inférieure à celle de l'ALD thermique.