Laagafzetting (CVD, PVD)
Wat is een voordeel van plasma-ALD (PEALD)?
- AVoor de depositie is een hoge temperatuur noodzakelijk
- BIn één keer wordt snel een dikke laag verkregen
- CDoordat zeer reactieve radicalen worden gebruikt, kan bij lagere temperatuur dan bij thermische ALD worden afgezet en wordt het bereik aan bruikbare materialen groter
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: C. Doordat zeer reactieve radicalen worden gebruikt, kan bij lagere temperatuur dan bij thermische ALD worden afgezet en wordt het bereik aan bruikbare materialen groter
Bij PEALD wordt in de reactiestap plasma gebruikt om zeer reactieve radicalen van zuurstof, stikstof en waterstof te maken, zodat bij een lagere temperatuur dan bij thermische ALD (kamertemperatuur tot enkele honderden °C) kan worden afgezet en ook materiaalcombinaties die thermisch moeilijk reageren (zoals SiN en TiN) mogelijk zijn. Omdat ook op resist kan worden afgezet, wordt het gebruikt voor spacers bij multipatterning. Daar staat tegenover dat radicalen diep in structuren gemakkelijk deactiveren, zodat de stapdekking slechter kan zijn dan bij thermische ALD.