박막 증착(CVD와 PVD)

플라즈마를 사용하는 ALD(PEALD)의 장점으로 올바른 것은?

  1. A성막에 고온이 필수가 된다
  2. B1회에 두꺼운 막을 빠르게 얻을 수 있다
  3. C반응성이 높은 라디칼을 사용하므로 열 ALD보다 저온에서 성막할 수 있고 사용할 수 있는 재료의 폭도 넓어진다
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정답: C. 반응성이 높은 라디칼을 사용하므로 열 ALD보다 저온에서 성막할 수 있고 사용할 수 있는 재료의 폭도 넓어진다

PEALD에서는 반응 단계에서 플라즈마를 사용해 산소, 질소, 수소의 반응성이 높은 라디칼을 만들기 때문에, 열 ALD보다 낮은 온도(실온~수백 ℃)에서 성막할 수 있고 열로는 반응하기 어려운 재료 조합(SiN이나 TiN 등)에도 사용할 수 있습니다. 레지스트 위에도 성막할 수 있어 멀티 패터닝의 스페이서에 사용됩니다. 한편 라디칼은 깊은 구조의 안쪽에서 실활하기 쉬워 단차 피복성이 열 ALD보다 떨어질 수 있습니다.

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