Quel est le principal objectif d'une méthode de pulvérisation qui ionise les atomes pulvérisés et les attire verticalement par une polarisation appliquée à la plaquette ?

Réponse : A. Améliorer le dépôt au fond des trous et tranchées profonds (couverture de fond)

En pulvérisation ordinaire, les atomes arrivent de directions variées et se déposent difficilement au fond des trous profonds. La pulvérisation ionisée (iPVD) ionise dans un plasma dense les atomes éjectés de la cible et les attire verticalement par la polarisation appliquée à la plaquette, ce qui facilite le dépôt jusqu'au fond des trous à fort rapport d'aspect. Le film du fond peut en outre être repulvérisé vers les flancs ; elle sert à former les barrières et couches d'amorçage des interconnexions Cu.