Dépôt (CVD et PVD)
Quelle description de l'évaporation sous vide est correcte ?
- ALe film est déposé par réaction chimique de gaz précurseurs
- BLe métal est déposé dans une solution électrolytique
- CLe matériau est chauffé sous vide pour s'évaporer et se déposer sur le substrat
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Réponse : C. Le matériau est chauffé sous vide pour s'évaporer et se déposer sur le substrat
L'évaporation sous vide est un PVD dans lequel le matériau, chauffé par effet Joule ou par faisceau d'électrons, s'évapore et ses atomes traversent un vide d'environ 10⁻⁴ Pa ou moins pour se déposer sur le substrat. L'équipement est relativement simple et le film très pur, mais les atomes se déplaçant en ligne droite, la couverture de marche est faible et la composition des alliages dérive facilement ; les interconnexions des LSI utilisent donc surtout la pulvérisation. Elle sert au lift-off pour la formation d'électrodes de semi-conducteurs composés et au dépôt des couches émettrices des OLED.