박막 증착(CVD와 PVD)
진공 증착에 대한 설명으로 올바른 것은?
- A원료 가스의 화학 반응으로 막을 증착한다
- B전해액 속에서 금속을 석출시킨다
- C진공 속에서 재료를 가열해 증발시키고 기판에 부착시킨다
정답과 해설 보기
정답: C. 진공 속에서 재료를 가열해 증발시키고 기판에 부착시킨다
진공 증착은 저항 가열이나 전자빔으로 재료를 가열해 증발시키고, 10⁻⁴ Pa 정도 이하의 진공 속을 날아간 원자를 기판에 부착시키는 PVD입니다. 장비가 비교적 간단하고 순도 높은 막을 얻을 수 있지만, 원자가 직진하기 때문에 단차 피복성이 낮고 합금의 조성도 어긋나기 쉬워 LSI 배선에는 주로 스퍼터가 사용됩니다. 화합물 반도체 전극 형성의 리프트오프나 유기 EL 발광층의 성막 등에 사용됩니다.